3D导线架结构

摘要

本创作提供一种3D导线架结构，至少包括：一晶片座及多个立体引脚，晶片座对应设置一晶片，且晶片上具有多个导电接点，多个立体引脚以包围晶片，每一立体引脚上表面的一端薄化以形成内引脚，每一立体引脚下表面的另一端薄化以形成外引脚，多个导线分别对应电性连接内引脚及导电接点，本创作所提出立体引脚的技术手段可直接控制预定的导线及表面粘着技术接点面积尺寸，立体引脚不须再经过弯折，以简化公知制程上的实施方式，随着立体引脚的形状可使厚度增加，更可解决散热不佳的问题。

主权项

一种3D导线架结构，其特征在于，包括：一晶片座，该晶片座对应设置一晶片，且该晶片上具有多个导电接点；多个立体引脚，包围该晶片，每一该立体引脚上表面的一端薄化以形成一内引脚，每一该立体引脚下表面的另一端薄化以形成一外引脚；多个导线，每一该导线分别对应电性连接该内引脚及该导电接点；以及一封装材料，以包覆该晶片座、该晶片及该立体引脚并外露该外引脚。