发明名称 |
半导体器件无线测试中的串扰抑制 |
摘要 |
本发明名称为半导体器件无线测试中的串扰抑制,它公开了一种集成在半导体材料裸片上并适用于至少部分进行无线测试的集成电路,而设置要用于集成电路无线测试的选定无线电通信频率的电路系统集成在半导体材料裸片上。 |
申请公布号 |
CN101256215B |
申请公布日期 |
2012.10.10 |
申请号 |
CN200810081940.2 |
申请日期 |
2008.02.26 |
申请人 |
意法半导体股份有限公司 |
发明人 |
A·帕加尼 |
分类号 |
G01R31/28(2006.01)I;G01R1/06(2006.01)I;H01L27/02(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
G01R31/28(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
曾祥夌;魏军 |
主权项 |
一种集成在半导体材料裸片上并适于至少部分地进行无线测试的集成电路,包括:设置要用于所述集成电路的所述无线测试的选定无线电通信频率的电路系统集成在所述半导体材料裸片上,其特征在于,设置所述选定无线电通信频率的所述电路系统适用于允许单独地设置所述无线电通信频率,所述无线电通信频率独立于从与所述半导体材料裸片相同的半导体材料晶片获得的不同半导体材料裸片上集成的至少又一集成电路的频率。 |
地址 |
意大利布里安扎 |