晶圆的支撑治具与研磨、输送及切割晶圆的方法

摘要

本发明公开一种研磨晶圆的方法，其包含下列步骤：提供一晶圆，其具有一有源表面及一背表面；提供一研磨胶带及一中空外框，其中所述研磨胶带包含一边缘部份、一连接部分及一部份，所述连接部分是位于所述边缘部份与所述部份之间；将所述研磨胶带的部份贴附于所述晶圆的有源表面，并将所述研磨胶带的边缘部份贴附于所述中空外框上；将所述研磨胶带的连接部份穿入一大尺寸环体与一小尺寸环体之间，其中所述小尺寸环体是配置于所述大尺寸环体内；将所述研磨胶带的部份及所述中空外框固定于一托架上；以及将所述晶圆的背表面研磨。

主权项

一种研磨晶圆的方法，其特征在于：包含下列步骤：提供一晶圆，其具有一有源表面及一背表面；提供一研磨胶带及一中空外框，其中所述研磨胶带包含一边缘部分、一连接部分及一中央部分，所述连接部分是位于所述边缘部分与所述中央部分之间；将所述研磨胶带的中央部分贴附于所述晶圆的有源表面，并将所述研磨胶带的边缘部分贴附于所述中空外框上；将所述研磨胶带的连接部分穿入一大尺寸环体与一小尺寸环体之间，其中所述小尺寸环体是配置于所述大尺寸环体内；将所述研磨胶带的中央部分及所述中空外框固定于一托架上；以及将所述晶圆的背表面研磨。