发明名称 一种实现近场通信功能的电信智能卡
摘要 本发明公开了一种实现NFC功能的电信智能卡,包括卡基、SIM卡模块和天线层,NFC芯片内嵌于SIM卡模块中,SIM卡模块设置于卡基上,SIM卡模块上设置有二个保留触点和六个功能触点。天线层包括线圈部分、连接部分和卡片接触部分,并为一个整体。卡片接触部分粘贴在卡基上。其特征在于,卡基的空闲区域内设置有新增触点,NFC芯片通过其中两个新增触点实现射频信号的接收和发送,并分别通过第三和第四个新增触点依次实现电源控制和信号传输控制。该电信智能卡通过增加NFC芯片和触点,实现了具备NFC功能并与NFC手机相兼容的电信智能卡,另外,解决了现有技术中SIM卡保留触点被占用以及天线触点与SIM卡对应触点之间接触不良的问题。
申请公布号 CN101937520B 申请公布日期 2012.10.10
申请号 CN201010272661.1 申请日期 2010.09.03
申请人 武汉天喻信息产业股份有限公司 发明人 吴俊军;余鹏飞
分类号 G06K19/077(2006.01)I;H04B5/00(2006.01)I 主分类号 G06K19/077(2006.01)I
代理机构 华中科技大学专利中心 42201 代理人 曹葆青
主权项 一种实现近场通信功能的电信智能卡,包括卡基、SIM卡模块和天线层,SIM卡模块设置于所述卡基上,SIM卡模块上设置有两个保留触点和六个功能触点,天线层包括线圈部分(100)和通过连接部分(200)与所述线圈部分(100)相连接的卡片接触部分(300),卡片接触部分(300)粘贴在所述卡基(D)上;其特征在于,线圈部分(100)、连接部分(200)和卡片接触部分(300)为一个整体;SIM卡模块中含有SIM卡芯片(500)和NFC芯片(600),SIM卡芯片(500)和NFC芯片(600)之间通过单线协议SWP进行全双工通信,所述卡基的空闲区域内设置有至少一个新增触点;天线层与卡基(D)粘结,剥离天线层后的电信智能卡能够在NFC手机终端中正常使用;新增触点的数量为三个,其中第一、第二新增触点通过导电涂层与卡片接触部分(300)上的天线触点(310)相连接,第三新增触点通过导电涂层与卡片接触部分(300)上的电源旁路触点(320)相连接;SIM卡芯片的SWP触点(610)和NFC芯片的SWP触点(530)分别与SIM卡模块上的功能触点(C6)相连,NFC芯片的射频天线触点(510)和第一、第二新增触点相连,NFC芯片的电源触点(520)和第三新增触点相连,SIM卡芯片的电源触点(620)和SIM卡模块上的功能触点(C1)相连,卡片接触部分(300)上的电源旁路触点(320)和所述卡片接触部分(300)上的电源触点(C1’)连接。
地址 430223 湖北省武汉市东湖开发区庙山小区华工大学科技园天喻楼