发明名称 短路贴片天线装置及其制造方法
摘要 本发明涉及能够容易进行天线的导体厚度的选择和供电点的位置、天线元件形状等的调整且还能够小型化的新的短路贴片天线装置及其制造方法。具备:天线元件,由弯折的整块导体板构成,具有形成为导体板相对置的一个面的辐射导体面(2)和形成为导体板相对置的另一个面的接地导体面(3);孔部(5),形成于接地导体面(3);小型化功能部,由将辐射导体面(2)的边切口而成的狭缝部(7)或将辐射导体面(2)的前端向接地导体面(3)侧弯曲而成的匹配调整面(31)构成;同轴线路(8),将经由孔部(5)而向辐射导体面(2)延伸的内导体(9)与辐射导体面(2)电连接,将外导体(10)接地于接地导体面(3);以及树脂(16),填充于天线元件的辐射导体面(2)与接地导体面(3)之间。
申请公布号 CN102725910A 申请公布日期 2012.10.10
申请号 CN201180008343.7 申请日期 2011.01.24
申请人 三菱电机株式会社 发明人 桶川弘胜;宫前贵宣;岩仓崇;西冈泰弘;柳崇
分类号 H01Q13/08(2006.01)I 主分类号 H01Q13/08(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 何欣亭;李浩
主权项 一种短路贴片天线装置,具备:天线元件,由弯折的整块导体板构成,具有形成为所述导体板相对置的一个面的辐射导体面和形成为所述导体板相对置的另一个面的接地导体面;小型化功能部,由将所述辐射导体面的边切口而成的狭缝部或将所述辐射导体面的前端向所述接地导体面侧弯曲而成的匹配调整面构成;同轴线路,其从所述接地导体面侧向所述辐射导体面延伸的内导体与所述辐射导体面电连接,其外导体接地于所述接地导体面;以及树脂,填充于所述天线元件的所述辐射导体面与所述接地导体面之间。
地址 日本东京都