发明名称 外延膜形成装置及其用的基座、外延晶片及其制造方法
摘要 本发明提供一种外延膜形成装置用的基座,是被设置在外延膜形成装置的成膜室内的基座,具备收容半导体晶片的俯视近似为圆形的凹部,在上述凹部中设置有支承半导体晶片的俯视近似为圆形的凸部,上述凸部的直径比上述凹部的直径小,且上述凸部的直径被设定为当在上述凹部上载置半导体晶片时,气相生长反应用的反应气体能够在上述凸部与上述半导体晶片的交界整体流通的大小。
申请公布号 CN101423977B 申请公布日期 2012.10.10
申请号 CN200810173124.4 申请日期 2008.10.30
申请人 胜高股份有限公司 发明人 金原秀明
分类号 C30B25/12(2006.01)I 主分类号 C30B25/12(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 温大鹏
主权项 一种外延膜形成装置用的基座,被设置在外延膜形成装置的成膜室内,其特征在于,设置有收容半导体晶片的俯视近似为圆形的凹部,在前述凹部中设置有支承前述半导体晶片的俯视近似为圆形的凸部,前述凸部的直径比前述凹部的直径小,且前述凸部的俯视直径为当在前述凹部上载置前述半导体晶片时,气相生长反应用的反应气体能够在前述凸部与前述半导体晶片的交界整体流通的大小、并且为前述半导体晶片的直径的25%以上且85%以下,前述凸部的上表面的表面粗糙度被设定为Ra0.1μm~15μm。
地址 日本东京都