发明名称 柔性印刷电路板加工构造及其加工方法
摘要 本发明提供一种柔性印刷电路板加工方法及其加工构造。所述一种柔性印刷电路板加工方法包括如下步骤:提供一待加工的柔性印刷电路板母基本;预加工所述柔性印刷电路板母基本,形成外形部分、成型部分和多个间隔设置的预连接部分,其中所述多个间隔设置的预连接部分连接所述外形部分和成型部分,形成柔性印刷电路板加工构造;分离所述外形部分及所述成型部分,形成多个柔性印刷电路板,其中所述预连接部分包括连接分支及防撕裂挡块,所述防撕裂挡块临近所述成型部分设置,分离后所述防撕裂挡块形成在所述成型部分边缘位置。本发明的柔性印刷电路板加工方法及其加工构造有效改善产品外观、提高产品良率。
申请公布号 CN102724814A 申请公布日期 2012.10.10
申请号 CN201210232697.6 申请日期 2012.07.05
申请人 东莞市五株电子科技有限公司 发明人 冉彦祥
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种柔性印刷电路板加工方法,其包括如下步骤:提供一待加工的柔性印刷电路板母基本;预加工所述柔性印刷电路板母基本,形成外形部分、成型部分和多个间隔设置的预连接部分,其中所述多个间隔设置的预连接部分连接所述外形部分和成型部分,形成柔性印刷电路板加工构造;分离所述外形部分及所述成型部分,形成多个柔性印刷电路板,其中所述预连接部分包括连接分支及防撕裂挡块,分离后所述防撕裂挡块内凹形成在所述成型部分边缘位置。
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