发明名称 渗晶催化络合剂
摘要 本发明公开了一种渗晶催化络合剂,其由下述重量份的组分组成:高活性二氧化硅50~55份、活化丝光沸石15~20份、无水硫酸钠5~8份、偏铝酸钠5~8份、氢氧化镁5~8份、聚羧酸高效减水剂1~2份、可再分散乳胶粉1~2份、5~10万粘度的羟丙基甲基纤维素醚1~2份和无机凝胶5~10份。使用该渗晶催化络合剂能赋予砂浆、混凝土细微裂缝自然修复和闭合的功能。
申请公布号 CN101717222B 申请公布日期 2012.10.10
申请号 CN200910154305.7 申请日期 2009.11.30
申请人 俞锡贤 发明人 俞锡贤
分类号 C04B24/38(2006.01)I 主分类号 C04B24/38(2006.01)I
代理机构 杭州中成专利事务所有限公司 33212 代理人 金祺
主权项 一种渗晶催化络合剂,其特征是由下述重量份的组分组成:高活性二氧化硅50~55份、活化丝光沸石15~20份、无水硫酸钠5~8份、偏铝酸钠5~8份、氢氧化镁5~8份、聚羧酸高效减水剂1~2份、可再分散乳胶粉1~2份、5~10万粘度的羟丙基甲基纤维素醚1~2份和无机凝胶5~10份。
地址 321042 浙江省金华市金东区江东镇横店村粉房路二巷3号