发明名称 |
记录元件基板、制造该记录元件基板的方法和液体喷射头 |
摘要 |
记录元件基板、制造该记录元件基板的方法和液体喷射头。该记录元件基板包括:基板;设置在基板上的绝缘层;排列在绝缘层上并且产生用于喷出液体的热能的多个加热部;和在加热部的排列方向上均位于相邻的加热部之间的多个热传导构件,热传导构件位于绝缘层的基板侧主面和绝缘层的加热部侧主面之间,并且具有比绝缘层的导热率大的导热率。热传导构件与导热率大于绝缘层的导热率的热传导层接触。 |
申请公布号 |
CN101844442B |
申请公布日期 |
2012.10.10 |
申请号 |
CN201010141167.1 |
申请日期 |
2010.03.25 |
申请人 |
佳能株式会社 |
发明人 |
石田让;小室博和;齐藤一郎;樱井诚;松居孝浩 |
分类号 |
B41J2/14(2006.01)I;B41J2/16(2006.01)I |
主分类号 |
B41J2/14(2006.01)I |
代理机构 |
北京魏启学律师事务所 11398 |
代理人 |
魏启学 |
主权项 |
一种记录元件基板,其包括:基板;绝缘层,其设置在所述基板上或所述基板上方;多个加热部,其排列配置在所述绝缘层上并且产生用于喷出液体的热能;热传导层,其设置在所述绝缘层的内部,并且具有比所述绝缘层的导热率大的导热率;和多个热传导构件,其在所述加热部的排列方向上均位于相邻的加热部之间,所述热传导构件在所述绝缘层的排列配置有所述加热部的表面与所述热传导层之间贯通所述绝缘层以与所述热传导层接触,所述热传导构件具有比所述绝缘层的导热率大的导热率。 |
地址 |
日本东京都大田区下丸子3丁目30-2 |