发明名称 |
散热结构与具有此散热结构的电子装置 |
摘要 |
一种散热结构与具有此散热结构的电子装置,电子装置包括一电路板、多个电子元件、一散热结构以及一壳体。这些电子元件电性设置于电路板。散热结构包括一第一绝缘导热层以及一金属层。第一绝缘导热层包覆电路板或/及包覆这些电子元件。第一绝缘导热层的热传导系数大于0.5W/m·K。金属层与第一绝缘导热层结合以热接触。壳体具有一容置空间。电路板、这些电子元件以及散热结构被容纳此容置空间内,并且金属层介于壳体与第一绝缘导热层之间。 |
申请公布号 |
CN202488907U |
申请公布日期 |
2012.10.10 |
申请号 |
CN201220034467.4 |
申请日期 |
2012.01.20 |
申请人 |
光宝科技股份有限公司 |
发明人 |
易亚东;陆义仁 |
分类号 |
H05K5/00(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
梁挥;常大军 |
主权项 |
一种电子装置,其特征在于,包括:一电路板;多个电子元件,电性设置于该电路板;一散热结构,包括:一第一绝缘导热层,包覆该电路板或/及该些电子元件,并且该第一绝缘导热层的热传导系数大于0.5W/m·K;及一金属层,与该第一绝缘导热层结合以热接触;以及一壳体,具有一容置空间,该电路板、该些电子元件及该散热结构被容纳于该容置空间内,并且该金属层介于该壳体与该第一绝缘导热层之间。 |
地址 |
中国台湾台北市内湖区瑞光路392号22楼 |