测试装置

摘要

一种用于对半导体器件的微小突起部进行剪切测试的设备(10)，包括用于探测剪切测试工具(15)的表面接触情况的传感器(30)。当工具在基片上往复运动时也用侧向剪切力传感器探测磨擦力，从而可对非刚性基片给出精确的表面接触检测。在检测到接触之后，测试工具撤回以确保剪切测试是在基片上没有工具拖动时进行的。

主权项

一种剪切测试设备(10)，该设备具有适于基本竖直地朝向或远离基片驱动的测试头(15)，且包括用于检测测试头(15)和基片间接触的传感装置(30)，测试头(15)还适于在基片上方横向驱动以对基片上的突起部施加剪切负荷，并包括用于检测施加在突起部上的剪切力的测量装置，其中，所述测量装置还适于在测试头横向驱动时，在突起部的剪切测试之前测试因基片与测试头相接触而产生的拖动负荷。