| 发明名称 | 一种掩膜版及套刻精度测量方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种掩膜版及套刻精度测量方法，采用相互独立的X标记和Y标记作为套刻标记，分列于图案区周围，从而缩小了外围区面积，即增大了图案区面积，进而增加了晶圆上优良芯片的数量，大大的提高了集成度。 | ||
| 申请公布号 | CN102722082A | 申请公布日期 | 2012.10.10 |
| 申请号 | CN201210230386.6 | 申请日期 | 2012.07.04 |
| 申请人 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 发明人 | 李钢 |
| 分类号 | G03F1/42(2012.01)I;G03F7/20(2006.01)I;G03F9/00(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | G03F1/42(2012.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 郑玮 |
| 主权项 | 一种掩膜版，其特征在于，包括：图案区及围绕所述图案区的外围区；所述外围区具有用于对准的多个X标记及多个Y标记，其中，所述X标记位于掩膜版的上方和下方，所述Y标记位于掩膜版的左侧和右侧，所述X标记和Y标记相互独立。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号 | ||