| 发明名称 | 一种具有散热结构的LED封装金属基线路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具有散热结构的LED封装金属基线路板，包括铜箔线路层、金属基板和绝缘导热层，绝缘导热层粘合在铜箔线路层与金属基板之间。本实用新型的一种具有散热结构的LED封装金属基线路板，具有良好的导热散热性能，保证电子器件的运行安全，无需再加装散热器，简化后续使用的组装工艺。本实用新型除了用于LED封装，还可以用于各种大功率电子器件的封装，例如电源模块、晶闸管、功率晶体管、功率场效应管等。 | ||
| 申请公布号 | CN202488876U | 申请公布日期 | 2012.10.10 |
| 申请号 | CN201220133482.4 | 申请日期 | 2012.04.01 |
| 申请人 | 深圳市可瑞电子实业有限公司 | 发明人 | 李锋;左海龙;郭涛 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人 | 李悦 |
| 主权项 | 一种具有散热结构的LED封装金属基线路板，其特征在于：包括铜箔线路层、金属基板和绝缘导热层，绝缘导热层粘合在铜箔线路层与金属基板之间。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福永镇新和华发工业园A5栋 | ||