发明名称 | 测接线端子表面电镀层厚度的支架 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种测接线端子表面电镀层厚度的支架,包括底板、支撑柱,所述底板上固定安装有支撑柱,所述支撑柱上滑动安装有压板,所述压板的一端设有凹槽,所述凹槽内设有检测液滴漏,所述检测液滴漏的底部设有针孔,所述压板上设有调节螺栓,可调节压板的高度,所述压板的下方设有支撑块。本实用新型结构简单、结构合理、使用方便,用于接线端子电镀层厚度检测。 | ||
申请公布号 | CN202485649U | 申请公布日期 | 2012.10.10 |
申请号 | CN201220064463.0 | 申请日期 | 2012.02.25 |
申请人 | 安徽江威精密制造有限公司 | 发明人 | 胡小云;任萍;江豪 |
分类号 | G01B13/06(2006.01)I | 主分类号 | G01B13/06(2006.01)I |
代理机构 | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人 | 余成俊 |
主权项 | 一种测接线端子表面电镀层厚度的支架,包括底板、支撑柱,其特征在于:所述底板上固定安装有支撑柱,所述支撑柱上滑动安装有压板,所述压板的一端设有凹槽,所述凹槽内设有检测液滴漏,所述检测液滴漏的底部设有针孔。 | ||
地址 | 244121 安徽省铜陵市铜陵县金桥工业园区 |