发明名称 无间隙热导管组合结构
摘要 一种无间隙热导管组合结构,其在散热元件底面形成开放状的一开口槽,一粘着层设置于前述开口槽的凹槽表面,及提供多个热导管藉由该粘着层分别与前述凹槽表面紧密粘贴,且可透过治具至少一次压平该些热导管的受热段,使受热段裸露于该开口槽形成平面的受热面,使热导管的受热面百分之百接触到热源面积,进而提升整体的热传导效能。
申请公布号 CN202485510U 申请公布日期 2012.10.10
申请号 CN201220018460.3 申请日期 2012.01.16
申请人 沈志烨 发明人 沈志烨
分类号 F28D15/04(2006.01)I;F28F1/32(2006.01)I 主分类号 F28D15/04(2006.01)I
代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人 孙皓晨
主权项 无间隙热导管组合结构,其特征在于,包括:一散热元件,其底面形成开放状的一开口槽,且该开口槽表面设有多个凹槽;一粘着层,设置于所述开口槽的凹槽表面;及多个热导管,该多个热导管具有受热段及放热段,该放热段由所述开口槽延伸出来,而该受热段侧边紧密并列容设于开口槽内,并通过该粘着层分别与凹槽表面紧密粘贴,且受热段裸露于该开口槽为平面的受热面。
地址 中国台湾新北市