发明名称 |
无间隙热导管组合结构 |
摘要 |
一种无间隙热导管组合结构,其在散热元件底面形成开放状的一开口槽,一粘着层设置于前述开口槽的凹槽表面,及提供多个热导管藉由该粘着层分别与前述凹槽表面紧密粘贴,且可透过治具至少一次压平该些热导管的受热段,使受热段裸露于该开口槽形成平面的受热面,使热导管的受热面百分之百接触到热源面积,进而提升整体的热传导效能。 |
申请公布号 |
CN202485510U |
申请公布日期 |
2012.10.10 |
申请号 |
CN201220018460.3 |
申请日期 |
2012.01.16 |
申请人 |
沈志烨 |
发明人 |
沈志烨 |
分类号 |
F28D15/04(2006.01)I;F28F1/32(2006.01)I |
主分类号 |
F28D15/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 |
代理人 |
孙皓晨 |
主权项 |
无间隙热导管组合结构,其特征在于,包括:一散热元件,其底面形成开放状的一开口槽,且该开口槽表面设有多个凹槽;一粘着层,设置于所述开口槽的凹槽表面;及多个热导管,该多个热导管具有受热段及放热段,该放热段由所述开口槽延伸出来,而该受热段侧边紧密并列容设于开口槽内,并通过该粘着层分别与凹槽表面紧密粘贴,且受热段裸露于该开口槽为平面的受热面。 |
地址 |
中国台湾新北市 |