封装基板的制法

摘要

一种封装基板的制法，包括：提供一基材，是由离形膜、包覆该离形膜的第一辅助介电层、及对应该离形膜表面而形成在该第一辅助介电层上的金属层所组成，并在各金属层上定义出有效区；该金属层形成内部线路层；在各第一辅助介电层及内部线路层上形成增层结构，各增层结构最外层具有多个第一电性接触垫，以在该离形膜上形成初始基板；移除该有效区以外的部分；移除该离形膜；以及在该第一辅助介电层上形成多个介电层开孔，以令该初始基板形成基板本体，且令部分内部线路层对应外露在各介电层开孔，从而供作为第二电性接触垫。本发明利用该第一辅助介电层包覆离形膜，因而最后仅需移除丢弃该离形膜，有效避免丢弃临时载体所造成的浪费问题。

主权项

一种封装基板的制法，其特征在于，包括：提供一基材，是由具有相对两表面的离形膜、分别形成在该离形膜的表面并包覆该离形膜的第一辅助介电层、及分别形成在该第一辅助介电层上的金属层组成，并在各金属层上定义出有效区；在该金属层形成内部线路层；在各第一辅助介电层及内部线路层上形成增层结构，各增层结构最外层的表面具有多个第一电性接触垫，以在该离形膜的两表面上形成初始基板；移除该有效区以外的部分；移除该离形膜；以及在该第一辅助介电层上形成多个介电层开孔，以令该初始基板形成基板本体，且令部分内部线路层对应外露在各介电层开孔，从而供作为第二电性接触垫。