| 发明名称 | 银微粒子、银微粒子的制造方法、和银微粒子的制造装置 | ||
| 摘要 | 该银微粒子中相对于银以5.0×10-8～1.5×10-3的摩尔比含有卤素。该银微粒子的制造方法具有在银离子溶液中添加还原剂还原银离子使银微粒子析出的工序，在成为银微粒子的核的核形成物质的存在下还原银离子。该银微粒子的制造装置具有：银离子溶液槽、连接于前述银离子溶液槽的第1管路、氨水溶液槽、连接于前述氨水溶液槽的第2管路、还原液槽、连接于前述还原液槽的第3管路、和从前述第1管路与前述第2管路的交差部延伸出来的第4管路，使得来自前述第3管路的还原液与来自前述第4管路的银离子溶液和氨溶液的混合液被混合。 | ||
| 申请公布号 | CN101626856B | 申请公布日期 | 2012.10.10 |
| 申请号 | CN200880006956.5 | 申请日期 | 2008.03.31 |
| 申请人 | 三菱麻铁里亚尔株式会社 | 发明人 | 樋上晃裕;宇野贵博;佐藤一祐 |
| 分类号 | B22F1/00(2006.01)I;B22F9/24(2006.01)I | 主分类号 | B22F1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 熊玉兰;李平英 |
| 主权项 | 银微粒子，其特征在于，在银微粒子中相对于银，以5.0×10‑8～1.8×10‑6的摩尔比含有卤素，并且平均粒径为1.5～0.5μm。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||