BGA芯片视觉检测系统的检测方法

摘要

本发明提供一种BGA芯片视觉检测系统的检测方法，该系统包括控制单元，其设有计算分析模块；向控制单元传送图像信息的照相机，照相机与一光学镜头共轴线设置，该系统还设有同轴光源组件，其包括同轴光源发生器及与光学镜头成45°夹角的半透半反镜，该方法包括同轴光发生器发出同轴光线，照相机获取图像信息并将图像信息传送至控制单元；计算分析模块判断图像信息中是否包括芯片的图像信息，若包括则对图像进行阈值分割，区分图像中焊球图像的前景与背景，并对焊球图像进行BLOB分析，计算每一焊球图像的位置、面积及周长参数，对焊球图像进行圆拟合操作，辨别缺陷焊球。本发明能检测芯片焊球的自身缺陷，提高检测质量。

主权项

BGA芯片视觉检测系统的检测方法，该检测系统具有控制单元，所述控制单元设有计算分析模块；向所述控制单元传送图像信息的照相机，所述照相机与一光学镜头共轴线设置；同轴光源组件，包括一同轴光源发生器及一与所述光学镜头成45°夹角的半透半反镜，所述半透半反镜位于所述光学镜头的与所述照相机相反的一侧；该检测方法包括所述同轴光发生器发出同轴光线，所述照相机获取图像信息并将获取的图像信息传送至所述控制单元；所述控制单元的计算分析模块判断图像信息中是否包括芯片的图像信息，若包括，则通过迭代法对图像进行阈值分割，区分所述图像中焊球图像的前景与背景，并对所述焊球图像进行BLOB分析，计算每一所述焊球图像的位置、面积及周长参数，对所述焊球图像进行圆拟合操作，计算所述焊球图像的拟合半径以及圆形相似度，根据每一所述焊球图像的面积、周长、半径以及圆形相似度参数辨别缺陷焊球。