电绝缘体系

摘要

本发明涉及具有改善的电击穿强度的电绝缘体系，所述电绝缘体系包含具有加入其中的常规填充材料和经选择的纳米级尺寸的填充材料的硬化的聚合物组分，其中(a)所述硬化的聚合物组分选自环氧树脂组合物、聚酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚氨酯和聚二环戊二烯，且优选为硬化的环氧树脂体系；(b)所述常规填充材料为已知的填充材料，其具有在1μm-500μm范围内的平均粒度分布，相对于所述绝缘体体系的总重量计算以在40重量%-65重量%范围内的量存在；且(c)所述经选择的纳米级尺寸的二氧化硅粉末为已经通过溶胶-凝胶法生产的预处理过的纳米级尺寸的填充材料，其中所述经选择的纳米级尺寸的二氧化硅粉末在所述电绝缘体系中以相对于在所述电绝缘体体系中存在的常规填充材料的重量计算约1重量%-20重量%的量存在；制备所述绝缘材料的方法；和仅含有组分(a)和(c)的电绝缘体系。

主权项

具有改善的电击穿强度的电绝缘体系，所述电绝缘体系包含具有加入其中的常规填充材料和经选择的纳米级尺寸的填充材料的硬化的聚合物组分，其特征在于：(a) 所述硬化的聚合物组分选自环氧树脂组合物、聚酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚氨酯和聚二环戊二烯，且优选为硬化的环氧树脂体系；(b) 所述常规填充材料为已知的填充材料，其具有在1μm‑500μm范围内的平均粒度分布，相对于所述绝缘体体系的总重量计算以在40重量%‑65重量%范围内的量存在；且(c) 所述纳米级尺寸的填充材料选自二氧化硅、氧化锌、氧化铝、三水合氧化铝(ATH)、层状硅酸盐、二氧化钛、金属氮化物和金属碳化物，其中所述纳米级尺寸的填充材料为已经通过溶胶‑凝胶法生产的预处理过的纳米级尺寸的材料；其中所述纳米级尺寸的填充材料在所述电绝缘体系中以相对于在所述电绝缘体体系中存在的常规填充材料的重量计算约1重量%‑20重量%的量存在。