发明名称 |
磁控溅射系统 |
摘要 |
本发明提供一种磁控溅射系统,包括腔体,所述腔体内设置有靶材支撑架和基板支架,所述基板支架用于放置待溅射涂覆的基板,所述磁控磁控溅射系统还包括一磁场产生部件,所述磁场产生部件用于在所述待溅射涂覆的基板周边产生一磁场。本发明可以避免靶材产生的带电分子和阴离子以较高的能量轰击待溅射涂覆的基板,既可以保护该待溅射涂覆的基板不被损伤,又能降低基板上沉积薄膜的应力,进而提高了产品的良率。 |
申请公布号 |
CN102719798A |
申请公布日期 |
2012.10.10 |
申请号 |
CN201210180912.2 |
申请日期 |
2012.06.04 |
申请人 |
深圳市华星光电技术有限公司 |
发明人 |
李金磊 |
分类号 |
C23C14/35(2006.01)I;C23C14/54(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/35(2006.01)I |
代理机构 |
深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 |
代理人 |
欧阳启明 |
主权项 |
一种磁控溅射系统,包括腔体,所述腔体内包括有相对设置的靶材支撑架和基板支架,所述基板支架用于放置待溅射涂覆的基板;其特征在于:所述磁控溅射系统还包括一磁场产生部件,所述磁场产生部件用于在所述待溅射涂覆的基板周边产生一磁场。 |
地址 |
518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9—2号 |