发明名称 | 共形涂布具有荧光特性钝化层的白光LED芯片结构 | ||
摘要 | 本发明涉及发光二极管组件,具体是一种共形涂布具有荧光特性钝化层的白光LED芯片结构。本发明解决了现有白光发光二极管设计困难、成本增加、混光不易、发光亮度不足、出射光质量较差的问题。共形涂布具有荧光特性钝化层的白光LED芯片结构包括具有散热特性的次级基板、蓝宝石基板、N型氮化镓外延层、多层量子阱氮化铟镓主动层、P型氮化镓外延层、氧化铟铽荧光钝化层、负电极金属层、以及正电极金属层;其中,蓝宝石基板堆栈于具有散热特性的次级基板上。本发明基于全新的结构,有效解决了现有白光发光二极管设计困难、成本增加、混光不易、发光亮度不足、出射光质量较差的问题,适用于发光二极管的制造。 | ||
申请公布号 | CN102723418A | 申请公布日期 | 2012.10.10 |
申请号 | CN201210014708.3 | 申请日期 | 2012.01.18 |
申请人 | 许并社;李学敏;刘旭光 | 发明人 | 许并社;李学敏;刘旭光 |
分类号 | H01L33/44(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/44(2010.01)I |
代理机构 | 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 | 代理人 | 朱源 |
主权项 | 一种共形涂布具有荧光特性钝化层的白光LED芯片结构,其特征在于:包括具有散热特性的次级基板(1)、蓝宝石基板(2)、N型氮化镓外延层(3)、多层量子阱氮化铟镓主动层(4)、P型氮化镓外延层(5)、氧化铟铽荧光钝化层(6)、负电极金属层(7)、以及正电极金属层(8);其中,蓝宝石基板(2)堆栈于具有散热特性的次级基板(1)上;N型氮化镓外延层(3)堆栈于蓝宝石基板(2)上;多层量子阱氮化铟镓主动层(4)堆栈于N型氮化镓外延层(3)上,且N型氮化镓外延层(3)部分曝露于多层量子阱氮化铟镓主动层(4)外;P型氮化镓外延层(5)堆栈于多层量子阱氮化铟镓主动层(4)上;氧化铟铽荧光钝化层(6)堆栈于N型氮化镓外延层(3)的曝露部分和P型氮化镓外延层(5)上,且氧化铟铽荧光钝化层(6)沉积于蓝宝石基板(2)的侧壁、N型氮化镓外延层(3)的侧壁、多层量子阱氮化铟镓主动层(4)的侧壁、P型氮化镓外延层(5)的侧壁;负电极金属层(7)堆栈于N型氮化镓外延层(3)的曝露部分上;正电极金属层(8)堆栈于P型氮化镓外延层(5)上,且正电极金属层(8)与氧化铟铽荧光钝化层(6)连接。 | ||
地址 | 030024 山西省太原市迎泽西大街79号 |