| 发明名称 | 晶圆电镀前处理装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶圆电镀前处理装置，其特征在于，包括润湿槽和抽真空装置，抽真空装置与润湿槽通过管道连通；润湿槽与储液槽通过进液管和第一回流管连通；所述第一回流管上设置有第一阀门；进液管上设置有第二阀门；润湿槽与抽真空装置之间的管道上设置有第三阀门。本实用新型既可用于去除晶圆表面的气泡，又可用于润湿晶圆，去除气泡与润湿晶圆可连续进行，功能多样。本实用新型使用方便，损坏晶圆风险低，使用安全。 | ||
| 申请公布号 | CN202482460U | 申请公布日期 | 2012.10.10 |
| 申请号 | CN201120573824.X | 申请日期 | 2011.12.31 |
| 申请人 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | 发明人 | 王振荣;刘红兵;黄利松 |
| 分类号 | C25D7/12(2006.01)I;C25D5/54(2006.01)I | 主分类号 | C25D7/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人 | 李强 |
| 主权项 | 晶圆电镀前处理装置，其特征在于，包括润湿槽和抽真空装置，抽真空装置与润湿槽通过管道连通；润湿槽与储液槽通过进液管和第一回流管连通；所述第一回流管上设置有第一阀门；进液管上设置有第二阀门；润湿槽与抽真空装置之间的管道上设置有第三阀门。 | ||
| 地址 | 201616 上海市松江区文合路1268号 | ||