发明名称 |
用于印刷线路板与零件焊接的平脚焊接结构 |
摘要 |
本实用新型提供了一种用于印刷线路板与零件焊接的平脚焊接结构,其特征在于,所述印刷线路板上的零件孔的孔壁四周设有铜膜,所述印刷线路板的两面分别设有围绕零件孔边缘所设的零件面焊盘与锡面焊盘,所述零件的零件脚与印刷线路板的底部平齐。本实用新型由于印刷线路板的零件孔内设有铜膜,因此在焊锡填满零件孔时即可保证焊接的可靠性,如此零件脚则无需再超出印刷线路板底部,而且零件脚会被平滑的焊锡面包覆在零件孔中,零件脚也就不会对驱动电源外所包的绝缘纸造成破坏,保证了产品的良品率以及使用寿命。 |
申请公布号 |
CN202488881U |
申请公布日期 |
2012.10.10 |
申请号 |
CN201220098636.0 |
申请日期 |
2012.03.16 |
申请人 |
苏州凯麒电子科技有限公司 |
发明人 |
魏景宇 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 |
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 |
代理人 |
范晴 |
主权项 |
一种用于印刷线路板与零件焊接的平脚焊接结构,其特征在于,所述印刷线路板上的零件孔的孔壁四周设有铜膜,所述印刷线路板的两面分别设有围绕零件孔边缘所设的零件面焊盘与锡面焊盘,所述零件的零件脚与印刷线路板的底部平齐。 |
地址 |
215125 江苏省苏州市星湖街328号创意产业园B3区15-202 |