发明名称 |
聚光光伏电池芯片与电路基板通过钢网固定制造工艺 |
摘要 |
本发明涉及聚光光伏电池芯片与电路基板通过钢网固定制造工艺,属于太阳能光伏发电技术领域。包含了将摆放好电路基板的铝盘置放在专用印锡机上,并将专用钢网按方向置放到铝盘上;开启专用印锡机电源并设置专用印锡机工艺参数;将锡膏通过自动或手动方式印刷到电路基板上;用吸笔取出电池片并贴附在电路基板固定区域;将装有产品的铝盘运送到待焊区五个步骤。该工艺加工速度快,可以更好的控制产品品质,同时该工艺可以让电池片与基板键合时,能够得到更好的键合质量,降低产品的报废率,更有效的控制生产成本。 |
申请公布号 |
CN102723402A |
申请公布日期 |
2012.10.10 |
申请号 |
CN201210207662.7 |
申请日期 |
2012.06.24 |
申请人 |
成都聚合科技有限公司 |
发明人 |
王永向;熊勇军 |
分类号 |
H01L31/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01L31/18(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
聚光光伏电池芯片与电路基板通过钢网固定制造工艺,其特征是,包含了将摆放好电路基板的铝盘置放在专用印锡机上,并将专用钢网按方向置放到铝盘上;开启专用印锡机电源并设置专用印锡机工艺参数;将锡膏通过自动或手动方式印刷到电路基板上;用吸笔取出电池片并贴附在电路基板固定区域;将装有产品的铝盘运送到待焊区五个步骤。 |
地址 |
610207 四川省成都市双流县西南航空港经济开发区双华路邻里中心(黄甲镇大学生创业园) |