发明名称 聚光光伏电池芯片与电路基板通过钢网固定制造工艺
摘要 本发明涉及聚光光伏电池芯片与电路基板通过钢网固定制造工艺,属于太阳能光伏发电技术领域。包含了将摆放好电路基板的铝盘置放在专用印锡机上,并将专用钢网按方向置放到铝盘上;开启专用印锡机电源并设置专用印锡机工艺参数;将锡膏通过自动或手动方式印刷到电路基板上;用吸笔取出电池片并贴附在电路基板固定区域;将装有产品的铝盘运送到待焊区五个步骤。该工艺加工速度快,可以更好的控制产品品质,同时该工艺可以让电池片与基板键合时,能够得到更好的键合质量,降低产品的报废率,更有效的控制生产成本。
申请公布号 CN102723402A 申请公布日期 2012.10.10
申请号 CN201210207662.7 申请日期 2012.06.24
申请人 成都聚合科技有限公司 发明人 王永向;熊勇军
分类号 H01L31/18(2006.01)I 主分类号 H01L31/18(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 聚光光伏电池芯片与电路基板通过钢网固定制造工艺,其特征是,包含了将摆放好电路基板的铝盘置放在专用印锡机上,并将专用钢网按方向置放到铝盘上;开启专用印锡机电源并设置专用印锡机工艺参数;将锡膏通过自动或手动方式印刷到电路基板上;用吸笔取出电池片并贴附在电路基板固定区域;将装有产品的铝盘运送到待焊区五个步骤。
地址 610207 四川省成都市双流县西南航空港经济开发区双华路邻里中心(黄甲镇大学生创业园)