| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种能够防止将半导体模块以朝向从相对于散热片的正确方向旋转180度后的方向的状态固定于散热片的半导体装置及其制造方法，以及提供能够防止半导体模块的绝缘强度降低的半导体装置及其制造方法。本发明的发明相关的半导体装置，其特征在于，包括：半导体模块，在接合面设有第一嵌合部及形状与所述第一嵌合部不同的第二嵌合部；以及散热片，在接合面设有第三嵌合部及形状与所述第三嵌合部不同的第四嵌合部，以使所述第一嵌合部及所述第二嵌合部分别与所述第三嵌合部及所述第四嵌合部嵌合的方式，所述半导体模块接合到所述散热片。 | ||
| 申请公布号 | CN101847612B | 申请公布日期 | 2012.10.10 |
| 申请号 | CN201010127752.6 | 申请日期 | 2010.02.20 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 白石卓也 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 何欣亭;徐予红 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于，包括：半导体模块，在接合面设有第一嵌合部及形状与所述第一嵌合部不同的第二嵌合部；以及散热片，在接合面设有第三嵌合部及形状与所述第三嵌合部不同的第四嵌合部，以使所述第一嵌合部及所述第二嵌合部分别与所述第三嵌合部及所述第四嵌合部嵌合的方式，所述半导体模块接合到所述散热片，通过拧紧贯通所述半导体模块和所述散热片的接合面的螺钉，所述半导体模块固定于所述散热片，所述第一嵌合部具有不与所述第四嵌合部嵌合的形状，所述第二嵌合部具有不与所述第三嵌合部嵌合的形状。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||