发明名称 |
集成电路管脚三维检测装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种集成电路管脚三维检测装置,包括图像采集单元(2,3)、平面反射镜(4)、光源(5)、反光板(6)和图像检测处理单元(1),待检测的芯片(8)设置在反光板(6)下方,所述光源(5)发出的光束经反光板(6)反射后照射在待检测的芯片(8)上,再经平面反射镜(4)发射后入射到图像采集单元(2,3),该图像采集单元(2,3)与图像检测处理单元(1)连接,图像采集单元(2,3)采集获得待检测的芯片(8)的图像,传送到图像检测处理单元(1),经处理后即可实现对芯片管脚的三维检测。本实用新型能够自动检测芯片管脚的缺失、折断、宽度、间距、栈高等外形几何关键参数信息并判定芯片是否合格。 |
申请公布号 |
CN202485627U |
申请公布日期 |
2012.10.10 |
申请号 |
CN201120523616.9 |
申请日期 |
2011.12.14 |
申请人 |
华中科技大学 |
发明人 |
王瑜辉;尹周平;熊有伦;罗明成;张少华;郑金驹 |
分类号 |
G01B11/00(2006.01)I;G01N21/88(2006.01)I |
主分类号 |
G01B11/00(2006.01)I |
代理机构 |
华中科技大学专利中心 42201 |
代理人 |
李佑宏 |
主权项 |
一种集成电路管脚三维检测装置,其特征在于,包括图像采集单元(2,3)、平面反射镜(4)、光源(5)、反光板(6)和图像检测处理单元(1),待检测的芯片(8)设置在反光板(6)下方,所述光源(5)发出的光束经反光板(6)反射后照射在待检测的芯片(8)上,再经平面反射镜(4)发射后入射到图像采集单元(2,3),该图像采集单元(2,3)与图像检测处理单元(1)连接,图像采集单元(2,3)采集获得待检测的芯片(8)的图像,传送到图像检测处理单元(1),经处理后即可实现对芯片管脚的三维检测。 |
地址 |
430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 |