发明名称 集成电路管脚三维检测装置
摘要 本实用新型公开了一种集成电路管脚三维检测装置,包括图像采集单元(2,3)、平面反射镜(4)、光源(5)、反光板(6)和图像检测处理单元(1),待检测的芯片(8)设置在反光板(6)下方,所述光源(5)发出的光束经反光板(6)反射后照射在待检测的芯片(8)上,再经平面反射镜(4)发射后入射到图像采集单元(2,3),该图像采集单元(2,3)与图像检测处理单元(1)连接,图像采集单元(2,3)采集获得待检测的芯片(8)的图像,传送到图像检测处理单元(1),经处理后即可实现对芯片管脚的三维检测。本实用新型能够自动检测芯片管脚的缺失、折断、宽度、间距、栈高等外形几何关键参数信息并判定芯片是否合格。
申请公布号 CN202485627U 申请公布日期 2012.10.10
申请号 CN201120523616.9 申请日期 2011.12.14
申请人 华中科技大学 发明人 王瑜辉;尹周平;熊有伦;罗明成;张少华;郑金驹
分类号 G01B11/00(2006.01)I;G01N21/88(2006.01)I 主分类号 G01B11/00(2006.01)I
代理机构 华中科技大学专利中心 42201 代理人 李佑宏
主权项 一种集成电路管脚三维检测装置,其特征在于,包括图像采集单元(2,3)、平面反射镜(4)、光源(5)、反光板(6)和图像检测处理单元(1),待检测的芯片(8)设置在反光板(6)下方,所述光源(5)发出的光束经反光板(6)反射后照射在待检测的芯片(8)上,再经平面反射镜(4)发射后入射到图像采集单元(2,3),该图像采集单元(2,3)与图像检测处理单元(1)连接,图像采集单元(2,3)采集获得待检测的芯片(8)的图像,传送到图像检测处理单元(1),经处理后即可实现对芯片管脚的三维检测。
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