发明名称 使用植物烧成物的热传导部件以及吸附材料
摘要 本发明开发一种维持与以往产品的热传导率同等的热传导率并且不使用硅橡胶即可的热传导材料,并提供使用该热传导材料的热传导部件。该热传导部件具备母材和相对于该母材而含有的植物烧成物,所述母材为橡胶、树脂、涂料、水泥中的任一种,所述植物烧成物为大豆皮、油菜籽粕、芝麻粕、棉籽粕、棉籽壳、大豆壳、可可豆壳中的任一烧成物,该热传导部件通过对植物烧成物相对于所述母材的含有率和该植物烧成物的烧成温度中的至少一方进行控制来制造。
申请公布号 CN102725375A 申请公布日期 2012.10.10
申请号 CN201180007085.0 申请日期 2011.01.25
申请人 日清奥利友集团株式会社 发明人 后藤浩之;筱原刚;久野宪康
分类号 C09K5/08(2006.01)I;B01J20/20(2006.01)I;B01J20/28(2006.01)I;C01B31/02(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I 主分类号 C09K5/08(2006.01)I
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人 金鲜英;王未东
主权项 一种热传导部件,其特征在于,具备在特定的细孔半径值处具有微分容积的波峰的植物烧成物。
地址 日本东京都