半导体载板

摘要

本发明公开了一种半导体载板，其包含基板、连接垫、图案线路层、介电层、焊垫以及焊料，连接垫及图案线路层形成于基板上，介电层形成于连接垫及图案线路层上，并具有对应连接垫的开口，焊垫形成于开口中，焊垫宽度等于或小于介电层开口的最大宽度，也可形成小于介电层开口的最大宽度的突起部，从而能够减少了短路发生和电气干扰的问题。

主权项

一种半导体载板，其特征在于，包含一基板，以至少一高分子材料或至少一陶瓷材料所制成；多个连接垫，设置于基板之上，以一第一导电材料所制成；一图案线路层，与所述连接垫共同设置于基板之上，以该第一导电材料所制成；一介电层，在所述连接垫及该图案线路层之上，并具有对应所述连接垫的多个开口，所述开口具有多个向所述连接垫逐渐缩减的宽度；多个焊垫，以一第二导电材料所制成，形成于所述开口中，对应于所述连接垫，且将所述开口填满，所述焊垫具有高于该介电层的一高度，且高于该介电层的部份的宽度与所述开口的一最大宽度相符；以及多个焊料，分别形成于所述焊垫之上，以将所述焊垫覆盖以连接一外部线路。