| 发明名称 | 热固化性树脂组合物、倒装片安装用粘接剂、半导体装置的制造方法、以及半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种热固化性树脂组合物、含有该热固化性树脂组合物的倒装片安装用粘接剂、使用该倒装片安装用粘接剂的半导体装置的制造方法、以及使用该半导体装置的制造方法制造的半导体装置，所述热固化性树脂组合物，其制造容易，维持高透明性的同时在接合半导体芯片时抑制空隙的产生，并且贮藏稳定性及热稳定性也优异，进而，能够获得耐热性优异的固化物。本发明的热固化性树脂组合物，其含有环氧树脂、具有双环骨架的酸酐、以及在常温下为液状的咪唑固化促进剂。 | ||
| 申请公布号 | CN102725324A | 申请公布日期 | 2012.10.10 |
| 申请号 | CN201180006518.0 | 申请日期 | 2011.01.19 |
| 申请人 | 积水化学工业株式会社 | 发明人 | 胁冈纱香;李洋洙;中山笃;卡尔·阿尔文·迪朗 |
| 分类号 | C08G59/42(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I | 主分类号 | C08G59/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 蒋亭 |
| 主权项 | 一种热固化性树脂组合物，其特征在于，其含有环氧树脂、具有双环骨架的酸酐、以及在常温下为液状的咪唑固化促进剂。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||