包含天线的机壳板体

摘要

本实用新型提出一种具平整外观且包含天线的机壳板体，包含:可在一面板的第一平面介电层，在该第一平面介电层的边缘欲制作天线金属处以降面的方式形成一降面区，以覆上一层金属作为辐射天线用，第二平面介电层再贴合于第一平面介电层上表面，另设一个可挠性印刷电路板，用以与该天线金属层的电流馈入线及接地线连接。通过在该第二平面介电层的一端设有凸出的带状部位，该天线金属层的电流馈入线及接地线设于该带状部位上，该可挠性印刷电路板与电流馈入线及接地线相连接，该带状部位能够向下弯折而隐藏于该第一平面介电层的下方。借此，使第二平面介电层的表面不会有天线凸出的痕迹，也可避免电路压接痕迹外露于该机壳表面，影响产品的外观平整性。

主权项

一种包含天线的机壳板体，包含:第一平面介电层，在该第一平面介电层的边缘形成下凹的降面区；第二平面介电层，位于该第一平面介电层上方，在该第二平面介电层的边缘处涂覆有装饰墨层；至少一个天线金属层，位于该装饰墨层的下方，且对应第一平面介电层的降面区位置，以形成辐射天线；其中，该降面区比第一平面介电层其余表面下凹的深度约为所述天线金属层的厚度，在该第二平面介电层及该第一平面介电层之间形成有光学透明胶层，用于将该第二平面介电层贴合到该第一平面介电层上；其特征在于，所述天线金属层的电流馈入线及接地线与一个可挠性印刷电路板相连接，在该第二平面介电层的一端设有凸出的带状部位，该天线金属层的电流馈入线及接地线设于该带状部位上，该可挠性印刷电路板与电流馈入线及接地线相连接，该带状部位能够向下弯折而隐藏于该第一平面介电层的下方。