Elektronikmodul

摘要

Die Erfindung betrifft ein Elektronikmodul, umfassend wenigstens ein elektronisches oder elektrisches Bauelement (3), eine Basisplatte (4), und eine Trägerplatte (2), insbesondere eine Leiterplatte oder ein Substrat, wobei die Trägerplatte (2) auf der Basisplatte (4) angeordnet ist und Leiterbahnen umfasst, wobei die Basisplatte (4) an einer zur Trägerplatte (2) gerichteten Seite eine sacklochartige Vertiefung (5) aufweist, und wobei das Bauelement (3) an der Trägerplatte (2) kontaktiert ist und in der Vertiefung (5) der Basisplatte (4) angeordnet ist.