Halbzeug zur Herstellung eines Chipkartenmoduls, Verfahren zur Herstellung des Halbzeuges sowie Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte

摘要

Die Erfindung betrifft ein Halbzeug (11) zur Herstellung eines Chipkartenmoduls sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Halbzeuges (11) als auch ein Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte (32), wobei das Halbzeug (11) aus einem Substrat (12) und/oder einer Ausgleichslage (24) besteht, die durch eine Heftung miteinander verbunden sind, welche zumindest zwei Heftstellen (28) umfasst.