| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Prüfverfahren zum Prüfen der Verbindungsschicht (4). Die Prüfvorrichtung (1, 2, 3) weist einen Messkopf (7) für ein OCT-Verfahren auf, der ausgebildet ist, um einen optischen Messstrahl (8) auf einen Verbund aus mindestens zwei waferförmigen Proben (5, 6) mit dazwischen angeordneter Verbindungsschicht (4) auszurichten. Ein optischer Strahlteiler (10) ist ausgebildet zum Abzweigen eines optischen Referenzstrahls (11) als Referenzarm (12) für Abstandsmessungen. Eine Auswerteeinheit (13) ist ausgebildet zum Auswerten von Schichtdickenmessungen ohne Referenzarm und Abstandsmessungen mit Referenzarm. Eine optische Schalteinrichtung (16) ist ausgebildet zum Zu- und Abschalten des Referenzarms (12). |
