| 摘要 |
Chipmodul mit: – einem Trägersubstrat (1), das eine Chipoberfläche (2) und eine der Chipoberfläche (2) gegenüberliegende Kontaktfeldoberfläche (3) aufweist, – einem Chip (11), der auf der Chipoberfläche (2) des Trägersubstrats (1) befestigt ist und mindestens einen Chipanschlusskontakt (9) aufweist, – zumindest einem Kontaktfeld (4), das an der Kontaktfeldoberfläche (3) ausgebildet ist, – zumindest einem Durchgang (6), der im Trägersubstrat (1) zwischen der Kontaktfeldoberfläche (3) und der Chipoberfläche (2) ausgebildet ist, – mindestens einer von einem Draht (5) gebildeten elektrischen Verbindung zwischen dem zumindest einen Chipanschlusskontakt (9) und dem zumindest einen Kontaktfeld (4), wobei der Draht (5) mit dem Kontaktfeld (4) mittels Drahtbondverbindung (8a) verbunden ist, – einem Stabilisierungsmaterial (7), das in den Durchgang (6) eingebracht ist und von dem der Draht (5) zusätzlich zu der Drahtbondverbindung (8a) an dem Kontaktfeld (4) gegen ein Abreißen von dem Kontaktfeld (4) fixiert ist, und – ein... |
