发明名称 Halterung für ein Halbleiterpaket
摘要 Halterung (10) für ein Halbleiterpaket, umfassend: Einen einstückig aus einem Kunststoffmaterial geformten Hauptkörper (20) mit einer oberen Seite (22), einer unteren Seite (24), einer zwischen der oberen und der unteren Seite befindlichen äußeren seitlichen Seite (26) und einer Kammer (28) mit einer Öffnung (30), die an der oberen Seite (22) ausgebildet ist, einer Basisoberfläche (32) und einer Oberfläche einer ersten Stufe (34), worin zwischen der oberen Seite (22) des Hauptkörpers (20) und der Oberfläche der ersten Stufe (34) und zwischen der Basisoberfläche (32) und der Kammer (28) ein Höhenunterschied besteht, so dass eine erste innere seitliche Oberfläche (36) zwischen der Oberfläche der ersten Stufe (34) und der Basisoberfläche (32) definiert wird und eine zweite innere seitliche Oberfläche (40) zwischen der oberen Seite (22) des Hauptkörpers (20) und der Oberfläche der ersten Stufe (34) definiert wird, und mehrere auf dem Hauptkörper (20) ausgebildet Leitungssätze (50), von denen jede einen...
申请公布号 DE202012006094(U1) 申请公布日期 2012.10.04
申请号 DE20122006094U 申请日期 2012.06.22
申请人 DOMINTECH CO., LTD. 发明人
分类号 H01L23/043;H01L21/52 主分类号 H01L23/043
代理机构 代理人
主权项
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