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Eine Flüssigkühleinheit (1) zum Kühlen eines DIMM (2) mit einer Vielzahl von Speichermodulen (4) umfasst ein Wärmeverteilelement (5), das entlang der Vielzahl von Speichermodulen (4) angeordnet ist, einen kalten Schienenblock (7), der sich entlang des Wärmeverteilelements (5) erstreckt, und einen Thermoadapter 8), der zwischen dem kalten Schienenblock (7) und den Speichermodulen (4) des DIMM verschachtelt eingesetzt wird. Der Thermoadapter (8) ist in einer zur Ebene der Leiterplatte des DIMM (2) senkrechten Richtung komprimierbar, so dass die Komponenten (5, 7, 8) der Kühleinheit (1) verschoben und relativ zueinander in einer zur Ebene des DIMM (2) senkrechten Richtung angeglichen werden können. In einer bevorzugten Ausführungsform wird auf einander zugewandte glatte Oberflächen von benachbarten Komponenten (5, 8) in der Kühleinheit (1) ein Schmiermittel aufgebracht, wodurch ein reibungsarmes Verschieben dieser Komponenten (5, 8) relativ zueinander ermöglicht und gestattet wird, das DIMM (2) einfach aus der Kühleinheit (1) auszubauen und ohne Kraftaufwand und Werkzeugeinsatz auszutauschen.
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