| 发明名称 | 用于将密封材料施放到表面上的方法和装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于将密封材料施放在表面上的方法，其中，由塑化的密封材料形成环形的成形物(30)，接着将所述成形物施放到所述表面上，其特征在于，将塑化的密封材料环形地引入经调温的环形间隙(26)，所述环形间隙具有能够改变的间隙宽度，通过快速地使间隙宽度减小到零，密封材料完全从所述环形间隙(26)中压出，成形为环形的成形物，然后将所述成形物放置到所述表面上。 | ||
| 申请公布号 | CN102712113A | 申请公布日期 | 2012.10.03 |
| 申请号 | CN201080045302.0 | 申请日期 | 2010.08.27 |
| 申请人 | 赛塔有限责任两合公司 | 发明人 | T·哈尔 |
| 分类号 | B29C43/18(2006.01)I;B29C43/34(2006.01)I;B29C31/04(2006.01)I | 主分类号 | B29C43/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 董华林 |
| 主权项 | 用于将密封材料施放到表面上的方法，其中，由塑化的密封材料形成环形的成形物，接着将所述成形物施放到所述表面上，其特征在于，将塑化的密封材料环形地引入经调温的环形间隙，所述环形间隙具有能够改变的间隙宽度，通过快速地使间隙宽度减小到零，密封材料完全从所述环形间隙中压出，成形为环形的成形物，然后将所述成形物放置到所述表面上。 | ||
| 地址 | 德国韦德尔 | ||