发明名称 低压电磁铆接系统
摘要 本发明公开了一种低压电磁铆接系统,包括框架,在框架的前部设有套筒,套筒内设有可沿套筒轴向移动的射钉杆,射钉杆上套有向后方顶靠射钉杆的弹簧,在射钉杆的后端通过铜板座、绝缘垫、垫板安装有铜板,在铜板的后方设有电磁线圈,电磁线圈通过绝缘板、连接板安装在线圈基座上,线基座与框架后端之间设有推动机构;射钉杆配有夹钉机构。利用本装置对工件进行铆接作业时非常方便,省时省力,减轻了劳动强度,提高了作业效率,装配精度高,安全性强。
申请公布号 CN102699259A 申请公布日期 2012.10.03
申请号 CN201210213552.1 申请日期 2012.06.27
申请人 大连四达高技术发展有限公司 发明人 李东栓
分类号 B21J15/24(2006.01)I;B21J15/32(2006.01)I 主分类号 B21J15/24(2006.01)I
代理机构 大连非凡专利事务所 21220 代理人 曲宝威
主权项 一种低压电磁铆接系统,其特征在于:包括框架,在框架的前部设有套筒(17),套筒(17)内设有可沿套筒(17)轴向移动的射钉杆(19),射钉杆(19)上套有向后方顶靠射钉杆(19)的弹簧(18),在射钉杆(19)的后端通过铜板座(15)、绝缘垫(14)、垫板(13)安装有铜板(12),在铜板(12)的后方设有电磁线圈(10),电磁线圈(10)通过绝缘板(9)、连接板(8)安装在线圈基座(7)上,线基座(7)与框架后端之间设有推动机构;射钉杆(19)配有夹钉机构。
地址 116000 辽宁省大连市高新园区七贤岭信达街2号