半导体检测装置

摘要

本发明提供一种半导体检测装置，其与以前相比，更加高速地检测并设的半导体。半导体检测装置(1)用于测定粘贴在薄片(粘合薄片45)上的半导体元件(LED芯片)的特性，其具备：框状固定部件(贴片环43)，其用来固定薄片；探测器(30)，其配置在半导体元件的上方，与半导体元件的电极片(41a，41b)相接触测定特性；内侧承片台(小型承片台20)，其配置在薄片的下方，在上下方向上驱动固定部件的内侧。在测定半导体元件的特性时，探测器(30)被固定，内侧承片台从薄片的下方上升而通过薄片举起部分半导体元件，使半导体元件的电极与探测器(30)相接触，从而测定特性。

主权项

一种半导体检测装置，其用来测定粘贴在薄片上的半导体元件的特性，其特征在于，具备：框状固定部件，其用来固定上述薄片；探测器，其配置在上述半导体元件的上方，与上述半导体元件的电极相接触而测定特性；内侧承片台，其配置在上述薄片的下方，在上下方向驱动上述固定部件的内侧，并且，在测定上述半导体元件的特性时，上述探测器被固定，上述内侧承片台从上述薄片的下方上升而通过上述薄片举起部分上述半导体元件，使上述半导体元件的电极与上述探测器相接触，从而测定特性。