| 发明名称 | 一种片式LED陶瓷封装基座 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种片式LED陶瓷封装基座，其包括基底、设于基底上的芯片及通过印刷浆料在芯片外围的基底上形成的杯体，杯体用于容纳荧光胶；所述杯体的高度为0.03mm-0.1mm；所述杯体外形为方形或圆形；所述杯体为金属杯体或陶瓷杯体。本实用新型具有精准控制荧光粉高度、改善色偏问题、提高出光一致性等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN202474026U | 申请公布日期 | 2012.10.03 |
| 申请号 | CN201220038126.4 | 申请日期 | 2012.02.07 |
| 申请人 | 潮州三环（集团）股份有限公司 | 发明人 | 邱基华;刘建伟 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人 | 禹小明;林伟斌 |
| 主权项 | 一种片式LED陶瓷封装基座，其特征在于，包括基底、设于基底上的芯片及通过印刷浆料在芯片外围的基底上形成的杯体，杯体用于容纳荧光胶。 | ||
| 地址 | 521011 广东省潮州市湘桥区南较路45号 | ||