散热装置

摘要

本实用新型公开了一种散热装置，包括：TEC模块、晶体振荡器、温度检测器、MCU控制器；所述TEC模块的冷端与所述晶体振荡器上表面连接；所述温度检测器用于检测所述晶体振荡器的温度值；所述MCU控制器用于当所述检测值高于或等于第一温度预设值时，开启所述TEC模块；当所述检测值低于第二温度预设值时，关闭所述TEC模块。本实用新型采用TEC模块热电制冷，并结合晶体振荡器内部加热电路形成对晶体振荡器的所处温度环境进行保护，达到了局部小腔体制冷环境的要求，使该器件稳定工作在许用温度范围内，提高了整个系统的长期可靠性。

主权项

一种散热装置，其特征在于，所述装置包括：TEC模块、晶体振荡器、温度检测器、MCU控制器；所述TEC模块的冷端与所述晶体振荡器上表面连接；所述温度检测器用于检测所述晶体振荡器的温度值，作为检测值发送给MCU控制器；所述MCU控制器用于当所述检测值高于或等于第一温度预设值时，开启所述TEC模块；当所述检测值低于第二温度预设值时，关闭所述TEC模块。