发明名称 大功率氮化铝陶瓷基板300瓦负载片
摘要 本发明公开了一种大功率氮化铝陶瓷基板300瓦负载片,其包括一9.5×9.5×1mm的氮化铝基板,所述氮化铝基板的正面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线,所述导线连接所述电阻形成负载电路,所述负载电路的接地端与所述背导层电连接,所述电路设有大焊盘,所述电阻采用大面积电阻设计。该大功率氮化铝陶瓷基板300瓦负载片平均功率可达到300瓦,且具有良好的VSWR性能,为国内微波无源器件的首创,替代同类的进口产品,填补国内的空白。
申请公布号 CN102709647A 申请公布日期 2012.10.03
申请号 CN201210216642.6 申请日期 2012.06.28
申请人 苏州市新诚氏电子有限公司 发明人 陈建良
分类号 H01P1/22(2006.01)I 主分类号 H01P1/22(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种大功率氮化铝陶瓷基板300瓦负载片,其特征在于:其包括一尺寸为9.5*9.5*1mm的氮化铝基板,所述氮化铝基板的正面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线,所述导线连接所述电阻形成负载电路,所述负载电路的接地端与所述背导层电连接,所述电路设有大焊盘,所述电阻采用大面积电阻设计。
地址 215129 江苏省苏州市高新区鹿山路369号环保产业园18#厂房