发明名称 |
大功率氮化铝陶瓷基板300瓦负载片 |
摘要 |
本发明公开了一种大功率氮化铝陶瓷基板300瓦负载片,其包括一9.5×9.5×1mm的氮化铝基板,所述氮化铝基板的正面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线,所述导线连接所述电阻形成负载电路,所述负载电路的接地端与所述背导层电连接,所述电路设有大焊盘,所述电阻采用大面积电阻设计。该大功率氮化铝陶瓷基板300瓦负载片平均功率可达到300瓦,且具有良好的VSWR性能,为国内微波无源器件的首创,替代同类的进口产品,填补国内的空白。 |
申请公布号 |
CN102709647A |
申请公布日期 |
2012.10.03 |
申请号 |
CN201210216642.6 |
申请日期 |
2012.06.28 |
申请人 |
苏州市新诚氏电子有限公司 |
发明人 |
陈建良 |
分类号 |
H01P1/22(2006.01)I |
主分类号 |
H01P1/22(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种大功率氮化铝陶瓷基板300瓦负载片,其特征在于:其包括一尺寸为9.5*9.5*1mm的氮化铝基板,所述氮化铝基板的正面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线,所述导线连接所述电阻形成负载电路,所述负载电路的接地端与所述背导层电连接,所述电路设有大焊盘,所述电阻采用大面积电阻设计。 |
地址 |
215129 江苏省苏州市高新区鹿山路369号环保产业园18#厂房 |