一种可现场成型的高分子导热复合材料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种可现场成型的高分子导热复合材料及其制备方法，所述导热复合材料由重量比为100∶300～100∶1100的基体树脂和导热填料组成，所述基体树脂由以下重量百分比的各原料组成：有机硅树脂95～99％、固化剂1～4％、催化剂0.1～1％和稳定剂0.01～0.1％；所述导热填料由重量百分比的球形填料A 70～100％和填料B 0～30％组成，所述方法包括将按上述配比的有机硅树脂、固化剂、催化剂和稳定剂依次加入搅拌机内混合均匀获得基体树脂，再与导热填料按100∶300～100∶1100的重量比混合，所述导热填料先加入70～100％的球形填料A搅拌，再加入0～30％的填料B，搅拌均匀，抽真空脱泡，包装即得。

主权项

一种可现场成型的高分子导热复合材料，其特征在于，由重量比为100:300～100:1100的基体树脂和导热填料组成，所述基体树脂由以下重量百分比的原料组成:有机硅树脂95～99%、固化剂1～4%、催化剂0.1～1%和稳定剂0.01～0.1%，上述基体树脂的原料的重量百分比之和为100%；其中，所述有机硅树脂为直链或支链乙烯基硅树脂, 所述直链乙烯基硅树脂的结构式由下述通式（Ⅰ）表示，所述支链乙烯基硅树脂的结构式由下述通式（Ⅱ）表示:CH2=CH‑Si(CH3)2O[(CH3)2SiO]ｎ(CH3)2Si－CH=CH2（Ⅰ）；(CH3)3SiO[(CH3)2SiO]ｍ[(CH2=CH)(CH3)SiO]ｎSi(CH3)3（Ⅱ）；其中，式（Ⅰ）中，n=50～200；式（Ⅱ）中，m+n=50～260；所述固化剂为含氢硅油类固化剂, 其结构式由以下通式（Ⅲ）表示:R‑Si(CH3)2‑O‑[SiHCH3‑O]m‑[Si‑(CH3)2‑O]n‑Si(CH3)2‑R （Ⅲ）其中，R代表CH3或H，m+n=8～98；所述导热填料由重量百分比的球形填料A  70～100%和填料B 0～30%组成；其中，所述球形填料A为氧化铝、铝粉、氧化锌、锌粉或氮化铝中的一种或任意几种的混合物，平均粒径为30～60μm；所述填料B为铜粉、氧化铝、氮化铝、氮化硼或碳化硅中的一种或任意几种的混合物，平均粒径为3～10μm。