发明名称 | 隔离结构和包含隔离结构的元件结构 | ||
摘要 | 一种隔离结构和包含隔离结构的元件结构,包括配置在半导体基底的沟渠中且导电型和基底相同的掺杂半导体层、介于掺杂半导体层和半导体基底之间的栅介电层,以及半导体基底中以从掺杂半导体层穿过栅介电层而来的掺质扩散而形成的扩散区。一种元件结构,包括上述隔离结构,以及在隔离结构旁的基底中的垂直晶体管。此垂直晶体管包含位于扩散区旁的第一源/漏极区,以及位于第一源/漏极区上方的第二源/漏极区。第一源/漏极区和第二源/漏极区的导电型和掺杂半导体层不同。 | ||
申请公布号 | CN102709286A | 申请公布日期 | 2012.10.03 |
申请号 | CN201110285269.5 | 申请日期 | 2011.09.23 |
申请人 | 南亚科技股份有限公司 | 发明人 | 李仲仁;任兴华;江昱德 |
分类号 | H01L27/108(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/108(2006.01)I |
代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 臧建明 |
主权项 | 一种隔离结构,包括:一掺杂半导体层,位于一半导体基底的一沟渠中,且具有与该基底相同的导电型;一栅介电层,位于该掺杂半导体层和该基底之间;以及一扩散区,位于该基底中,是以从该掺杂半导体层穿过该栅介电层而来的掺质扩散而形成。 | ||
地址 | 中国台湾桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路669号 |