发明名称 带有减小的击穿电压的金属氧化物半导体场效应管器件
摘要 本发明涉及一种半导体器件,其特征在于,包含一个漏极、一个覆盖在漏极上的外延层、一个有源区;上述有源区包含:一个沉积在外延层中的主体、一个嵌入主体内的源极、一个延伸进外延层的栅极沟道、一个沉积在栅极沟道中的栅极、一个沿源极和至少一部分主体延伸的接触沟道、一个沉积在接触沟道中的接触电极、一个沉积在接触沟道下面的外延增强部分;外延增强部分的载流子类型与外延层的一致。本发明通过一个沉积在器件的接触沟道下面的外延层增强部分,减小了金属氧化物半导体场效应管器件的击穿电压。
申请公布号 CN101764159B 申请公布日期 2012.10.03
申请号 CN200910260507.X 申请日期 2009.12.11
申请人 万国半导体有限公司 发明人 潘继;安荷·叭剌
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人 姜玉芳;徐雯琼
主权项 一种半导体器件,其特征在于,包含一个漏极、一个覆盖在漏极上的外延层、一个有源区;所述有源区包含:一个沉积在外延层中的主体、一个嵌入主体内的源极、一个延伸进外延层的栅极沟道、一个沉积在栅极沟道中的栅极、一个沿源极和至少一部分主体延伸的接触沟道、一个沉积在接触沟道中的接触电极、一个沉积在接触沟道下面的外延增强部分;所述外延增强部分的载流子类型与外延层的一致;一个沉积在接触沟道侧壁上的主体接触植入物;所述主体接触植入物的载流子类型与外延层相反;一个沿接触沟道底部沉积的二极管增强层,而且在所述二极管增强层下面沉积所述外延增强部分。
地址 美国加利福尼亚桑尼维尔水星街495号