一种集成电路封装及其组装方法

摘要

本发明涉及一种集成电路(IC)封装及其组装方法。形成包括多个基板的基板面板。分割所述基板面板，以分离成所述多个基板。将所分离的基板的至少子集连接在载体的表面。将一个或多个晶片连接装在所述载体上的每一个所述基板。在所述载体上使用模塑料对所述晶片和所述基板进行封装。从所封装的晶片和基板中拆卸所述载体，以形成模塑组装，所述模塑组装包括用于封装所述晶片和基板的所述模塑料。将多个互连连接在所述模塑组装的表面上的每一个所述基板。分割所述模塑组装，以形成多个IC封装。每一个IC封装包括至少一个所述晶片和基板。

主权项

一种集成电路封装的组装方法，其特征在于，所述方法包括：形成包括多个基板的基板面板，每一个所述基板包括布线；分割所述基板面板，以分离成所述多个基板；将所分离的基板的至少子集连接在载体的表面；将一个或多个晶片贴装在所述载体上的每一个所述基板上；在所述载体上使用模塑料对所述晶片和所述基板进行封装；从所封装的晶片和基板中拆卸所述载体，以形成模塑组装，所述模塑组装包括用于封装所述晶片和基板的所述模塑料；将多个互连连接在所述模塑组装的表面上的每一个所述基板；及分割所述模塑组装，以形成多个集成电路封装，每一个集成电路封装包括至少一个所述晶片和基板。