一种红外遥控放大器实现电磁屏蔽的方法及红外遥控放大器

摘要

本发明涉及电子元器件，具体是红外遥控接收放大器的电磁屏蔽的方法及具有电磁屏蔽的红外遥控放大器封装结构。本发明的红外遥控放大器实现电磁屏蔽的方法，将固定有光电芯片和模拟IC芯片的引线框架进行二次封装，并在内层的一次封装壳体上进行镀上一层金属材质镀层，金属材质镀层留有透光窗口使红外光能够透射至光电芯片，同时金属材质镀层必须与引线框架的地线引脚形成电性连接接触，通过金属材质镀层形成电磁屏蔽空间，实现红外遥控放大器的电磁屏蔽。根据该方法的红外遥控放大器，包括引线框架、光电芯片、模拟IC芯片、一次封装壳体和二次封装壳体。本发明是红外遥控接收放大器的一种改进封装结构，可以提高抗电磁干扰能力。

主权项

一种红外遥控放大器实现电磁屏蔽的方法，将固定有光电芯片和模拟IC芯片的引线框架通过内层的一次封装壳体和外层的二次封装壳体进行二次封装，并在内层的一次封装壳体上进行镀上一层金属材质镀层，金属材质镀层留有透光窗口使红外光能够透射至光电芯片，同时金属材质镀层必须与引线框架的地线引脚形成电性连接接触，通过一次封装壳体上的金属材质镀层把固定有光电芯片和模拟IC芯片的引线框架包裹于中而形成电磁屏蔽空间，实现红外遥控放大器的电磁屏蔽。