| 发明名称 |
一种低压动态无功补偿装置 |
| 摘要 |
本实用新型公开了一种低压动态无功补偿装置，其包括控制器、多个投切模块、可控硅模块以及与每个投切模块对应的电容器组，在所述投切模块与所述可控硅模块之间设有电抗器，每个投切模块接收到控制器发送的投切信号，并通过可控硅模块控制对应的电容器组的投切。该技术方案具有响应速度快且能实现动态实时补偿。另外，通过采用单片机控制电容器组的投切实现投切的智能化。 |
| 申请公布号 |
CN202474871U |
申请公布日期 |
2012.10.03 |
| 申请号 |
CN201220052979.3 |
申请日期 |
2012.02.20 |
| 申请人 |
航天科工深圳(集团)有限公司 |
发明人 |
廖令 |
| 分类号 |
H02J3/18(2006.01)I;H02H5/04(2006.01)I;H02H3/06(2006.01)I;H02H9/04(2006.01)I |
主分类号 |
H02J3/18(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种低压动态无功补偿装置，其特征在于，其包括控制器、多个投切模块、可控硅模块以及与每个投切模块对应的电容器组，在所述投切模块与所述可控硅模块之间设有电抗器，每个投切模块接收控制器发送的投切信号，并通过可控硅模块控制对应的电容器组的投切。 |
| 地址 |
518048 广东省深圳市深南大道4019号航天大厦B座5楼 |
