具有高显色指数的LED封装结构

摘要

本实用新型提供了一种具有高显示指数的LED封装结构，包括有LED芯片装置和封装支架，所述LED芯片装置上涂敷有荧光粉层，所述LED芯片装置由蓝光LED芯片单元及用作补充辐照强度较弱区域的红光LED芯片单元和青光LED芯片单元组成，且所述蓝光LED芯片单元、红光LED芯片单元和青光LED芯片单元一并设于所述封装支架上。这样，本实用新型所发射到照明区域内的色彩更饱和，显色指数更高，其照明范围内的对象表现更清晰、着色更自然，而且三种LED芯片面积之比为：10∶3∶1，保证本LED封装结构所发光线在得到有效补充辐射强度、提高显色指数的同时，光线仍主要表现为白色，不因另外两LED芯片发出的红色光线和青色光线而产生影响，造成明显色差。

主权项

具有高显色指数的LED封装结构，包括有LED芯片装置(1)和封装支架(2)，所述LED芯片装置(1)上涂敷有荧光粉层(3)；其特征在于：所述LED芯片装置(1)包括有蓝光LED芯片单元(11)、用作补充光线辐照强度较弱区域的红光LED芯片单元(12)和青光LED芯片单元(13)，且所述蓝光LED芯片单元(11)、红光LED芯片单元(12)和青光LED芯片单元(13)一并设置于所述封装支架上。