发明名称 |
由低温共烧陶瓷天线构成的甚高频射频识别标签天线 |
摘要 |
一种由低温共烧陶瓷天线构成的甚高频射频识别标签天线,有印刷在低温共烧陶瓷基板上的L形接地金属线、与L形接地金属线连接的螺旋形微带辐射单元和连接在L形接地金属线与螺旋形微带辐射单元的连接点处的曲折线形馈入金属线,所述的曲折线形馈入金属线的另一端为馈线输入端;在L形接地金属线、螺旋形微带辐射单元、曲折线形馈入金属线基板的下层还设置有由低温共烧陶瓷为基板的下层接地金属板,在L形接地金属线的另一端通过两层之间的通孔与下层接地金属板相连接。本发明减小了天线面积,降低了损耗,可实现RFID标签的全集成化。 |
申请公布号 |
CN101118985B |
申请公布日期 |
2012.10.03 |
申请号 |
CN200710058346.7 |
申请日期 |
2007.07.20 |
申请人 |
天津大学 |
发明人 |
张为;曾燕 |
分类号 |
H01Q1/38(2006.01)I;H01Q13/08(2006.01)I;H01Q9/30(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/38(2006.01)I |
代理机构 |
天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 |
代理人 |
江镇华 |
主权项 |
一种由低温共烧陶瓷天线构成的甚高频射频识别标签天线,其特征在于,包括有:L形接地金属线(1);与L形接地金属线(1)连接的螺旋形微带辐射单元(6);连接在L形接地金属线(1)与螺旋形微带辐射单元(6)的连接点处的曲折线形馈入金属线(3),所述的曲折线形馈入金属线(3)的另一端为馈线输入端(5);所述的L形接地金属线(1)、螺旋形微带辐射单元(6)、曲折线形馈入金属线(3)均印刷在由低温共烧陶瓷构成的基板上;在L形接地金属线(1)、螺旋形微带辐射单元(6)、曲折线形馈入金属线(3)的基板下层还设置有由低温共烧陶瓷和接地金属共同构成的下层接地金属板(4),其中的低温共烧陶瓷作为基板,接地金属印刷在低温共烧陶瓷基板上;在L形接地金属线(1)的另一端通过两层之间的通孔(2)与下层接地金属板(4)相连接。 |
地址 |
300072 天津市南开区卫津路92号 |